sai17

Пакуль я лётаў гэты тыдзень туды-сюды, адбылася цікавая падзея. Ну, можа яшчэ нешта было, але я футболам не цікаўлюся.

Карацей, на Гаваях прайшоў VLSI Forum. Тамака сябруюць самыя разумныя ва ўсім міры дзядзькі і хваляцца тым, як яны збіраюцца "уделаць" адзін аднаго ў найблізкія 5-10 гадоў.

Самая цікавая (на мой погляд) - гэта ідэя IBM і Toshiba. Яны і далей будуць карыстацца тым жа 45 нм CMOS тэхпрацэсам, але... ушчыльніць яго адчувальна! Хехе, мяне цікава.





Нажаль амерыканцы на EETimes адпісаліся па гэтай навіне па дыяганалі, таму самае цікавае ізноў толькі ў перакладзе з японскага, у нашых калегаў з PC Watch. Вось, пагляньце як я гэта зразумеў: яны маюць намер павялічваць колькасць затвораў на квадратны міліметр. Yep, на квадратны міліметр, рэдизайнам CMOS-тэхналёгіі. Калі сучасны 45 нм працэс разумее 1,6 мільёнаў затвораў на квадратны міліметр (папярэдні 65 нм - гэта амаль 800 тысяч затвораў), яны плануюць 2,1 мільёнаў затвораў на квадратны міліметр. Для гэтага карыстаюцца тэхналогіяй пад назовай Direct Silicon Bonding (DSB), гэта значыць, специальныя вафлі с адмыслова арыентаваным, не тыповым пластом крэмнія з іншай (фазавай?) арыентацыей крышталяў полікрышталічнага крэмнія на пласціне.





Як? Ў першыню рэдізайн фотамасак. Застаецца той жа фазавы шыфтінг (тыя ж 193 нм лазеры, тыя ж маскі), але больш прецызіонна, і ўшчыльненне будзе адбывацца рахункам... скарачэння даўжыні затвораў. Спецыялісты з Toshiba ужо прагналі гэту ідэю на софтавым сімулятары SPICE, кажуць, хуткасць затвораў і таймінгі CMOS FET можна пакінуць тымі жа нават пры больш шчыльнам "набіванні" чыпа. Яны маюць намер далей карыстацца стандартнымі 45 нм бібліятэкамі, але ж гавораць, што "скарачэнне даўжыні затвораў на 2.8%-+3.6% дасі павялічыць шчыльнасць мантажу затвораў да 10%-14%". Далей хуткі пераход на 32 нм, і тамака яны плануюць разводку да 4 мільёнаў затвораў на кв. мм, супраць 3,2 млн. у сярэднім па індустрыі.






Такія справы.


P.S. І так, і гэтак чытаў японску навіну, так і не зразумеў, якім бокам тут IBM. Але калі IBM - гэта сур'ёзна, гэта усе партнёры - Freescale, Chartered, Infineon, Samsung, STM ды іншія (ціпа AMD;))

P.P.S. Охохо, баляць мае крылы.